產品所屬行業

汽車電子

主要芯片

CPU：NVIDIA  ORIN

單板類型

主控單板

Pin數

38023

層數

14

最高信號速率

16Gb/s

難點

1、 4xOrin核心扣板，布局布線比較密，且底板結構限制比較多；

2、 LPDDR5設計考慮EMC和層疊成本；

3、 多種高速信號設計；

其他

XFI，PCIE 4.0，Sgmii，Mipi-C-PHY，FPDlink，UFS，Type-C，LPDDR5等

我司對策

1、布局空間有限的對策：在保證設計準確性的情況下將各功能模塊做到盡可能占用板面空間最小，精確合理規劃相關功能模塊布線通道；

2、汽車電子對EMC要求嚴格，又充分考慮性價，在demo中出于成本要求64位LPDDR5有使用表底層布線，而本設計是四路Orin，和demo有較大差異，充分利用板上的有限布線層，既避免走外層布線又保證LPDDR5信號都是參考gnd平面的帶狀線，避免可能的EMC問題，同時也不過多的占用層面；

3、14層二階設計，因L3層最佳高速信號布線層，部分高速總線布線較長，選用了HVLP銅箔，使用2-13的埋孔，而非3-12的埋孔，給設計又增加了挑戰性。

4、 背鉆不采用通孔背鉆，而采用盲孔背鉆，這樣有效防止PCB因背鉆空洞導致表面不平整；