仿真介紹
我們是誰(shuí)？
“高速先生”團(tuán)隊(duì)領(lǐng)銜高速仿真Team
→20余年積累深厚的理論知識(shí)+豐富的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)
→自媒體“高速先生”深受硬件工程師稱贊
→每周保持2篇技術(shù)文章更新
→年均600多個(gè)仿真項(xiàng)目+Debug及咨詢經(jīng)驗(yàn)
→積累豐富的實(shí)際工程問題解決能力
提供全面解決方案
基于工程技術(shù)
→“快”--仿真和設(shè)計(jì)同步完成，加快項(xiàng)目進(jìn)度
→“準(zhǔn)”--基于測(cè)試校準(zhǔn)的高效仿真技術(shù)，仿真準(zhǔn)確度高
→“狠”--仿真報(bào)告內(nèi)容詳盡，直擊問題要害
我們能做什么？
SI/PI/EMC測(cè)試夾具射頻培訓(xùn)咨詢
→DDR3/4/5，LPDDR5/GDDR6
→25G/28G/56G/112G/224G
→IR-Drop，PDN阻抗分析
→反射、串?dāng)_、端接、拓?fù)洹r(shí)序
→SFP28HCB/MCB、QSFP28HCB/MCB、
QSFP-DD.OSFP112GHCB、HCB等測(cè)試夾具
助力芯片國(guó)產(chǎn)化升級(jí)
→芯片(Silicon)-封裝(Package)-Board(板級(jí))，
系統(tǒng)協(xié)同設(shè)計(jì)優(yōu)化
→Hspice模型 - IBIS模型，模型提取、轉(zhuǎn)化、驗(yàn)證
→芯片測(cè)試板(ATE)，芯片驗(yàn)證測(cè)試夾具