產品所屬行業

通信產品

主要芯片

Xilinx(賽靈思)：XC7A200T-2FFG1156C

NXP/ Freescale：P1022NSN2HFB

CTC7132

單板類型

通信主控板

Pin數

12714

層數

14

最高信號速率

25Gb/s

難點

1、 項目周期急，要求兩周完成，并且還要進行25G高速信號、電源仿真，留給設計的時間只有一周多一點；

2、 高速信號比較多，而且線序比較交叉，布線層面規劃和走線難度比較大；

我司對策

1、 合理制定設計計劃，在布局、布線階段安排多人協助處理；與SI緊密配合，前仿指導加后仿驗證，節省后續優化時間；

2、 因高速線較多且部分線交叉，經評估，最終選擇14層并采用部分背鉆來設計，以滿足出線及性能要求，層疊如下：

25G信號優先走14/12/10層；部分因交叉限制走在8/5層的，背鉆設計；

  背板連接器處采用高速連接器廠商推薦掏空方式：