產品所屬行業

通信產品

主要芯片

龍芯3A4000

龍芯7A1000

單板類型

通訊主板

Pin數

20177

層數

18

最高信號速率

10Gb/s

難點

1、 芯片國產化設計，封裝變大，電路東西變多，結構固定（VPX 6U），同時還要兼容多種散熱方案，結構限制較多，整板布局空間有限，Pin Density(pins/sq in)達到200；

2、 板厚限制，層面受限，布線空間緊張；

3、 12V主要電流需要從上到下，中間有DDR，通道十分有限； 

其他

10G信號

SATA、PCIE3.0、DDR4等；

我司對策

1、 布局空間有限的對策：

?    參考其他設計的方案，建議客戶優化電路，給出國產方案的替代物料，多個獨立的電源用一個多路電源替代，減少電源模塊，降低整體密度；

?    與客戶商量，精減部分非必要的電路（不影響單板的實際功能的前提下）；

?    與客戶多次現場互動，多次優化布局方案，經與結構確認，將CPLD放置背面，有效解決了因放置扣板而帶來的正面空間緊張的問題；

 經多次調整，最終布局得以放下：

2、 布線空間對策：DDR正反貼，前端還加了串阻，層疊采用二壓設計，DDR數據線上下層完全分開，減少全部打通孔帶來的平面被打斷問題；

3、 12V電源對策：規劃兩個1OZ銅厚的電源層（因板厚限制，走線層均為0.5OZ），12V靠板邊走，走線層空的都增加補強，并配合SI仿真驗證，電源滿足相關指標要求；