產(chǎn)品所屬行業(yè)

通信產(chǎn)品

主要芯片

1、騰云S2500

2、DDRIV_SMT_SLOT_DDR4-288P-SMD-GA

3、PEX8796

4、EF2L15BG256B

單板類型

服務(wù)器

Pin數(shù)

50538

層數(shù)

20

最高信號速率

25Gbps

其他

10G信號、SATA、PCIE3.0、DDR4等

難點

1、布局空間有限，在原有的雙路CPU DIMM之間，還要再騰出一個Switch芯片的位 置，同時還要考慮140幾對PCIE差分線的出線空間；

  2、四個主芯片之間的25G互聯(lián)信號只能使用2層走線連接，線寬太細，損耗較大；

我司對策

1、通過評估CPU DDR部分的出線，盡量壓縮CPU到兩側(cè)DDR4 SODIMM的距離，減小整個CPU模塊占的空間；

2、優(yōu)化左右兩邊其它小模塊的位置，將CPU模塊左右各向板邊移動,中間騰出SWITCH的位置及足夠的PCIE出線空間；

3、走線層面優(yōu)化：BGA在Top面，結(jié)合信號Pin所在位置，采用stub最短的層面出線；

  4、優(yōu)化過孔反盤：通過SI仿真進行信號分析，得到最優(yōu)化的反盤區(qū)域大小；

5、增加線寬，降低損耗：走線做隔層參考，在保證阻抗的情況下，加大線寬，降低損耗；