高速先生成員--黃剛

不知道大家有沒有發現，一博科技高速先生隔三差五就喜歡寫寫過孔的文章。當然喜歡是其次，最主要的是高速PCB過孔設計不好真的很容易出問題，反過來說，設計好的話就真的性能很好。之前的文章中，例如（鏈接《過孔的設計孔徑是真的很重要，但高速先生也是真的不關心》）描述了單對過孔自身的設計對性能的影響。那我們這篇文章就來講講如何做好兩個過孔之間的PCB串擾這個老大難的問題哈。

相比于信號質量本身受到很多因素的影響，導致PCB設計無從下手。串擾不就很簡單嗎？只要拉開距離了，串擾問題不就解決了嗎？說得好，和走線一樣，只要拉開距離了，串擾就一定會變小。關鍵是難就難在有那么多空間給你拉開距離嗎？現在的產品走線密度都大到離譜，高速信號賊多，也就意味著過孔也會很多，一多了自然距離就肯定會近。就好像雷豹最近遇到的這個高速過孔扇出問題。如下所示，從芯片扇出的高速信號在外面打孔換層，由于PCB板子高速信號很多，距離很密，PCB過孔與過孔之間的距離就只能做到這樣了。

雷豹到現在為止也學了好幾年的高速仿真了，也懂得去通過提取3D模型進行仿真。三下五除二的就把這個項目的等效過孔串擾模型建出來了。

對于28G的高速信號來說，串擾仿真下來的結果不好不壞，在36dB上下，正常這個串擾的量級也基本上沒太大的問題。之前的很多項目的過孔設計也差不多是這樣處理的，最終產品功能也還好。

項目感覺也差不多就這樣交差了，不過雷豹想順帶借著這個項目來研究一下過孔串擾還有沒有其他優化的方法。研究了半天，除了把過孔距離拉大，也沒想到其他更好的方法了。于是就過來請教Chris，看看有沒有其他有效的方案。Chris看了下雷豹建的模型，就是簡單的兩對過孔水平的放置，的確根據項目本身的密度，也沒有太多的空間拉開距離。于是自己捋了捋心中的理論知識，立馬指導下雷豹，讓他試試沿著一對過孔的中間做以下幾個旋轉的模型試試。例如下面那對過孔沿著中心進行旋轉30度，45度和90度的旋轉，如下所示：

雷豹看著上面Chris提出的方案，尋思著，原始不旋轉時感覺距離還更大一點，旋轉完之后距離還小了，串擾還能變好？

礙于Chris的面子，雷豹只能先按照這個旋轉的方案分別建出不同角度的過孔模型，然后逐一進行仿真。媽呀，不仿不知道，一仿嚇5跳。

不旋轉時串擾為36dB，旋轉30度時串擾為39 dB！旋轉45度時串擾為45 dB?。?/span>

旋轉90時的串擾居然……快到100 dB了，基本上是等于拉開幾公里那么遠的串擾量級了。

雷豹很震驚，怎么看起來旋轉后的過孔距離還更近了，尤其是90度的時候，基本上有一個過孔都貼到另外一對過孔邊上了，PCB串擾反而是超級超級??？Chris不語。只是一味的點點頭。并讓雷豹好好的結合這幾年學過的理論知識想想看，任何一個看似和想象不符合的仿真結果，其實都只是理論知識不到位而已哈！

雷豹大概思索了半個小時后，恍然大悟，哦?。?！原理是這樣的啊！

問題：為什么過孔旋轉一定角度后，仿真的串擾結果慢慢變好，尤其90度時是超級無敵好的結果呢？

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