正常來說一塊PCB板就只會有一種表面處理，高速先生偏不走尋常路，硬是把多種表面處理做到同一塊PCB板上面去！

只是為了好玩嗎？當然這也是高速先生其中的一個想法，就是想試試板廠能不能通過一些特殊工藝實現出來！

但是絕對不止這個想法，高速先生做出來是為了研究走線在不同表面處理下的高頻性能。在同一塊板上，保證了板材和走線長度一致，在這個前提下，就能夠很好的得到由不同表面處理工藝得到的走線高頻損耗的差異。

趕緊去看看結果，看看和大家心中的損耗排名是不是……差得很遠哈！

表面處理分類

為什么要做表面處理？PCB表面處理最基本的目的是保證良好的可焊性或電性能。因為銅在空氣中容易氧化，不可能長期保持它本身的性質，因此需要對銅進行其他處理方式來避免氧化，同時維持可焊接性。

我們看到PCB板焊盤上不同的顏色，其實就是不同表面處理工藝的呈現，主要有以下的分類。

沉銀板

沉銀是將銀沉積到PCB焊盤表面的一種工藝。這種方法通過在焊盤表面用銀（ Ag ）置換銅（ Cu ），從而在其上沉積一層銀鍍層。

優點與缺點并存，優點是可焊性、平整度高，缺點是存儲要求高，易氧化。

沉金板

沉金是在銅面上包裹一層厚厚的、電性良好的鎳金合金，是常見的表面處理工藝。

好處主要包括表面平整和保質期長。

缺點是成本較高，焊接強度一般。

綠油板

綠油是指涂覆在PCB銅箔上面的油墨，也叫液態光致阻焊劑，是一種丙烯酸低聚物。可以說是一種最最常見表面處理工藝了！

優點包括穩定性高，成本低，應用廣泛！

沉錫板

和沉銀工藝類似，是一種通過化學置換反應沉積的金屬面，直接施加在電路板的基礎金屬（銅）上。

優點是平整度高，適合細間距器件，缺點也是保質期短

OSP板

OSP就是在潔凈的裸銅表面上，以化學的方法長出一層有機膜。使用的是一種水性有機化合物，選擇性地與銅結合，并在焊接前提供一層有機金屬層來保護銅。

優點是工藝簡單、可返工，缺點是不適合PTH孔，保質期短。

不同表面處理的損耗

測試去嵌后得到同樣長度下不同表面處理的走線損耗結果，驚不驚喜意不意外，沒想到它們的差別居然有那么大是吧，另外它們損耗的好壞排列大家都猜到了嗎？

本期提問

有哪種表面處理的損耗排名你們覺得很意外的呢，談談你們的想法？