今天的風兒甚是喧囂，深南大道上車水馬龍，科技園的某棟大廈內，攻城獅雷豹繼上次解決了阻抗測試問題后，又做了一個很有意思的項目，背景如下：

某款CPU芯片的DDR4仿真。設計采用的是單面fly－by，一拖九顆粒設計。運行的數據速率為3200Mbps。

手繪結構如下：

看它的結構也是平平無奇，想必是個常規的CASE。

雷豹按部就班，設置層疊，搭建模型，編輯碼型－－－－－RUN，先抽取一根地址信號，直接觀察信號質量最差的DDR顆粒－U1的眼圖和波形：

雖然U1的眼圖和波形看起來抖動很大，裕量很小，但距離判決標準的電平還是有一定距離。總而言之，結果是PASS。

作為一個仿真工程師，精益求精是我們一貫秉持的，怎么才能繼續優化信號質量？雷豹仔細檢查了PCB，考慮了些常規操作，沒有太多優化的空間，那果斷換成高速板材會不會有改善呢？

Duang的一下，很快哦，就換成了M6g的板材，接著設置好層疊參數，控制好之前相同的阻抗，信號拓撲不變，開始第二輪仿真。

繼續觀察U1的眼圖和波形。

結果最差的點居然碰到了判決標準的電平？？？你不要過來！

普通損耗的FR4板材信號質量滿足要求，換成低損耗的M6g板材卻出現了問題。

雷豹撓著頭，陷入了沉思…

結合學習的理論知識，雷豹對這兩種仿真環境進行了分析，稍微有些眉目。

大致分析原因有以下兩點：

第一點：芯片驅動能力太強

仔細看了CPU的IBIS模型，驅動的上升時間很短，上升沿非常陡峭，用IBIS軟件查看地址線調用buffer的Rising Waveform可以看到下圖：

選取最高電平的20％－80％，Middle模式下的上升時間僅大約56ps，按照以往的經驗DDR4信號上升時間大多是在100ps－200ps之間，像56ps這個值附近的還比較少，相比而言，這樣信號的上升沿變得陡峭了，也就是信號中有更多的高頻分量，在不匹配的通道中也會帶來更大的反射。整個拓撲拖的顆粒還比較多，這樣導致雖然通道匹配做的還算可以，但地址線的信號質量卻不是特別好。

第二點：由于板材的更換，M6g相比較普通FR4而言，DF由0．02變成0．004

損耗值更小，對于反射的衰減程度也是減小了，導致一些反射的能量會比普通板材累積得更多，信號更差的點會加劇變差。仿真是需要把板材損耗這個因素考慮進去的，損耗可以衰減上升沿，衰減反射帶來的影響，所以說并不是換了更好的板材，DDR信號質量就更好了，不同的系統環境可能要去做詳細的仿真才能確定其信號質量。

以上是地址線出現的問題，另外數據信號則不用過分考慮這個問題，本身是一拖一的結構，又有ODT（On－Die Termination），阻抗不匹配點少，拓撲相對地址穩定，原本跑出來的眼圖也有很大的裕量。